বৈদ্যুতিন ডিভাইসে টিএ-সি লেপ

1. হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ (এইচডিডিএস): টিএ-সি আবরণগুলি স্পিনিং ডিস্কের সাথে বারবার যোগাযোগের কারণে পরিধান এবং ঘর্ষণ থেকে এইচডিডিএসে পঠন/লেখার মাথাগুলি রক্ষা করতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এটি এইচডিডিএসের জীবনকাল প্রসারিত করে এবং ডেটা ক্ষতি হ্রাস করে।

২. মাইক্রোইলেক্ট্রোমেকানিকাল সিস্টেমস (এমইএমএস): টিএ-সি লেপগুলি তাদের কম ঘর্ষণ সহগের কারণে এমইএমএস ডিভাইসে নিযুক্ত করা হয় এবং প্রতিরোধের পরিধান করে। এটি মসৃণ অপারেশন নিশ্চিত করে এবং এমইএমএস উপাদানগুলির জীবনকে দীর্ঘায়িত করে, যেমন অ্যাক্সিলোমিটার, জাইরোস্কোপ এবং চাপ সেন্সর।
৩.সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস: টিএ-সি লেপগুলি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলিতে যেমন ট্রানজিস্টর এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলিতে তাদের তাপ অপচয় হ্রাস ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য প্রয়োগ করা হয়। এটি বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির সামগ্রিক তাপ পরিচালনার উন্নতি করে, অতিরিক্ত উত্তাপ রোধ করে এবং স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করে।
৪. ইলেক্ট্রনিক সংযোগকারী: টিএ-সি লেপগুলি ঘর্ষণ এবং পরিধান হ্রাস করতে, যোগাযোগের প্রতিরোধকে হ্রাস করতে এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি নিশ্চিত করার জন্য বৈদ্যুতিন সংযোজকগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
৫.প্রোটেক্টিভ লেপস: টিএ-সি লেপগুলি বিভিন্ন বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিতে জারা, জারণ এবং কঠোর পরিবেশগত পরিস্থিতি থেকে রক্ষা করার জন্য প্রতিরক্ষামূলক স্তর হিসাবে নিযুক্ত করা হয়। এটি বৈদ্যুতিন ডিভাইসের স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়।
L. ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) ield ালিং: টিএ-সি আবরণগুলি ইএমআই শিল্ড হিসাবে কাজ করতে পারে, অযাচিত বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় তরঙ্গকে অবরুদ্ধ করে এবং সংবেদনশীল বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিকে হস্তক্ষেপ থেকে রক্ষা করতে পারে।
Ont। অ্যান্টি-রিফ্লেক্টিভ লেপস: টিএ-সি আবরণগুলি অপটিক্যাল উপাদানগুলিতে অ্যান্টি-রিফ্লেক্টিভ পৃষ্ঠগুলি তৈরি করতে, হালকা প্রতিচ্ছবি হ্রাস এবং অপটিক্যাল পারফরম্যান্স উন্নত করতে ব্যবহৃত হয়।
৮. thin- ফিল্ম ইলেক্ট্রোডস: টিএ-সি আবরণগুলি বৈদ্যুতিন ডিভাইসে পাতলা-ফিল্ম ইলেক্ট্রোড হিসাবে পরিবেশন করতে পারে, উচ্চ বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং বৈদ্যুতিন রাসায়নিক স্থিতিশীলতা সরবরাহ করে।